SEMICON China現場觀察：三大點膠設備廠強攻先進封裝產線

作為亞洲最具代表性的半導體專業展會之一，SEMICON China 2025已於近日圓滿落幕。本次展會中，來自台灣、日本與中國的點膠設備商齊聚，集中火力展出面向先進封裝需求的新一代自動點膠平台。

技術亮點一：非接觸式噴射搭配 AI 校準

多家廠商展示具備10ms等級高速噴射與「自動厚度校正」功能的噴射頭模組，可自動調整出膠量以因應晶圓表面翹曲。

技術亮點二：多軌距平台支援不同晶片尺寸

為配合Fan-In與Fan-Out不同封裝需求，點膠平台須具備多尺寸夾治轉換、模組快換與CAD路徑匯入功能。

技術亮點三：整合材料供應鏈演示

現場除設備商外，也有膠材品牌展示與平台連動的塗佈結果，實機測試從出膠到固化流程，吸引大量封裝工程師觀摩。

封裝大廠現場反饋：期待資料串流功能

來自中國與台灣的封測大廠採購主管表示，現階段最重視的是設備的資料輸出能力（出膠量、良率、溫控紀錄等），以利整合進入內部MES架構。


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