SEMICON China現場觀察:三大點膠設備廠強攻先進封裝產線
作為亞洲最具代表性的半導體專業展會之一, SEMICON China 2025 已於近日圓滿落幕。本次展會中,來自台灣、日本與中國的 點膠設備商 齊聚,集中火力展出面向先進封裝需求的新一代自動點膠平台。 技術亮點一:非接觸式噴射搭配 AI 校準 多家廠商展示具備 10ms等級高速噴射 與「自動厚度校正」功能的噴射頭模組,可自動調整出膠量以因應晶圓表面翹曲。 技術亮點二:多軌距平台支援不同晶片尺寸 為配合Fan-In與Fan-Out不同封裝需求, 點膠平台 須具備 多尺寸夾治轉換、模組快換 與CAD路徑匯入功能。 技術亮點三:整合材料供應鏈演示 現場除設備商外,也有膠材品牌展示與平台連動的塗佈結果,實機測試從出膠到固化流程,吸引大量封裝工程師觀摩。 封裝大廠現場反饋:期待資料串流功能 來自中國與台灣的封測大廠採購主管表示,現階段最重視的是設備的資料輸出能力(出膠量、良率、溫控紀錄等),以利整合進入內部MES架構。