2025深圳國際點膠展搶先看:五大技術亮點與廠商趨勢
隨著電子製造與半導體封裝工藝邁向更高密度與更精密控制,點膠技術的重要性日益提升。「2025深圳國際點膠技術及設備展覽會」,將於2025年6月4日到6月6日在深圳國際會展中心盛大登場,是專注於點膠機、自動點膠平台與精密塗布技術的年度重點展會之一。
1. 精密點膠平台全面升級
今年展會的最大看點之一,是三軸與四軸自動點膠平台的模組化升級。多家廠商推出支援 CAD 匯入、自動標定、即時高度補償與熱補償的高階設備,顯示市場對「少量多樣、快速換線」的靈活生產模式高度重視。
2. 微量噴射與非接觸式塗佈技術
針對Mini LED、光通訊、醫療元件等微型組件需求,多家設備商帶來非接觸式微量點膠與氣壓噴射技術展示,可將單點出膠量精準控制在皮升(pL)等級,大幅降低材料浪費。
3. AI視覺控制系統進軍量產現場
AI在點膠產線中的應用愈來愈實際,展中可見多款整合AI演算法與視覺辨識的點膠平台,支援自動對位、瑕疵偵測與閉迴路調整,大幅提升製程穩定度。
4. 封裝用膠材多樣化發展
展會也聚集多家化工材料廠,展示適用於高溫、導熱、導電、絕緣等不同特性需求的膠材。低VOC與快固化膠材需求持續成長,特別在3C與新能源車載模組應用上表現亮眼。
5. 關鍵參展廠商趨勢
從2024年參展趨勢可預期,2025年將有來自台灣、日本、韓國及中國本土的領導品牌共同參與,包括知名自動化平台商、國際膠材大廠與光電/車載封裝設備商。現場不僅展示技術,更成為 OEM 採購與技術合作的實質平台。
掌握點膠技術趨勢,就從展會現場開始
本次深圳點膠展預計將聚集超過300家參展商,現場設有技術論壇、應用展示與買主媒合活動,是點膠相關業者不可錯過的年度焦點。如果您來自自動化設備、電子封裝、LED光電或新能源產業,務必親臨現場感受未來製程的跳動脈動。
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